束城镇
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时间:2025-06-21 18:35:15 来源:网络 人气:
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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go为了编译速度减少了很多编译优化?为什么不能提供优化编译模式来提升运行效率?是太懒还是另有隐情?
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